P tipli SiC Substrat Gofreti

Qısa təsvir:

Semicera-nın P-tipli SiC Substrat Gofreti üstün elektron və optoelektronik tətbiqlər üçün hazırlanmışdır. Bu vaflilər müstəsna keçiricilik və istilik sabitliyi təmin edərək, onları yüksək məhsuldar cihazlar üçün ideal edir. Semicera ilə P-tipli SiC substrat vaflilərində dəqiqlik və etibarlılıq gözləyin.


Məhsul təfərrüatı

Məhsul Teqləri

Semicera-nın P-tipli SiC Substrat Gofreti qabaqcıl elektron və optoelektronik cihazların inkişafı üçün əsas komponentdir. Bu vaflilər yüksək güclü və yüksək temperaturlu mühitlərdə səmərəli və davamlı komponentlərə artan tələbatı dəstəkləmək üçün xüsusi olaraq hazırlanmışdır.

SiC vaflilərimizdəki P tipli dopinq təkmilləşdirilmiş elektrik keçiriciliyini və yük daşıyıcısının hərəkətliliyini təmin edir. Bu, onları xüsusilə aşağı enerji itkisi və yüksək səmərəliliyin kritik olduğu güc elektronikası, LED-lər və fotovoltaik elementlərdəki tətbiqlər üçün uyğun edir.

Ən yüksək dəqiqlik və keyfiyyət standartları ilə istehsal olunan Semicera-nın P tipli SiC vafliləri mükəmməl səth vahidliyi və minimal qüsur dərəcələri təklif edir. Bu xüsusiyyətlər aerokosmik, avtomobil və bərpa olunan enerji sektorları kimi ardıcıllıq və etibarlılığın vacib olduğu sənayelər üçün həyati əhəmiyyət kəsb edir.

Semicera-nın yeniliklərə və mükəmməlliyə sadiqliyi P-tipli SiC Substrat Gofretimizdə aydın görünür. Bu vafliləri istehsal prosesinizə inteqrasiya etməklə siz cihazlarınızın çətin şərtlərdə effektiv işləməsinə imkan verən SiC-nin müstəsna istilik və elektrik xüsusiyyətlərindən faydalanmasını təmin edirsiniz.

Semicera-nın P-tipli SiC Substrat Gofretinə investisiya qoymaq qabaqcıl material elmini vasvası mühəndislik ilə birləşdirən məhsul seçmək deməkdir. Semicera, yarımkeçiricilər sənayesində uğurunuz üçün lazım olan əsas komponentləri təmin edərək növbəti nəsil elektron və optoelektron texnologiyalarını dəstəkləməyə həsr edilmişdir.

Əşyalar

İstehsal

Araşdırma

dummy

Kristal parametrləri

Politip

4H

Səth oriyentasiya xətası

<11-20 >4±0,15°

Elektrik Parametrləri

Dopant

n tipli azot

Müqavimət

0,015-0,025ohm·sm

Mexaniki Parametrlər

Diametri

150,0±0,2 mm

Qalınlıq

350±25 μm

İlkin düz oriyentasiya

[1-100]±5°

İlkin düz uzunluq

47,5±1,5 mm

İkinci dərəcəli mənzil

Heç biri

TTV

≤5 μm

≤10 μm

≤15 μm

LTV

≤3 μm (5mm*5mm)

≤5 μm (5mm*5mm)

≤10 μm (5mm*5mm)

Yay

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

Çarpma

≤35 μm

≤45 μm

≤55 μm

Ön (Si-üz) pürüzlülük (AFM)

Ra≤0.2nm (5μm*5μm)

Struktur

Mikroborunun sıxlığı

<1 ea/sm2

<10 ea/sm2

<15 e/sm2

Metal çirkləri

≤5E10atom/sm2

NA

BPD

≤1500 ea/sm2

≤3000 ea/sm2

NA

TSD

≤500 ea/sm2

≤1000 ea/sm2

NA

Ön keyfiyyət

Ön

Si

Səthi bitirmə

Si-üzlü CMP

hissəciklər

≤60ea/vafli (ölçüsü≥0.3μm)

NA

cızıqlar

≤5ea/mm. Kümülatif uzunluq ≤Diametr

Kümülatif uzunluq≤2*Diametr

NA

Portağal qabığı / çuxurlar / ləkələr / cızıqlar / çatlar / çirklənmə

Heç biri

NA

Kənar çiplər / girintilər / qırıqlar / altıbucaqlı lövhələr

Heç biri

Politip sahələr

Heç biri

Kumulyativ sahə≤20%

Kumulyativ sahə≤30%

Ön lazer markalanması

Heç biri

Arxa Keyfiyyət

Arxa bitiş

C-üzlü CMP

cızıqlar

≤5ea/mm,Kumulyativ uzunluq≤2*Diametr

NA

Arxa qüsurlar (kənar çipləri / girintilər)

Heç biri

Arxa pürüzlülük

Ra≤0.2nm (5μm*5μm)

Arxa lazer markalanması

1 mm (yuxarı kənardan)

Kənar

Kənar

pax

Qablaşdırma

Qablaşdırma

Vakuum qablaşdırma ilə epi-hazır

Çox vafli kaset qablaşdırması

*Qeydlər: "NA" sorğunun olmaması deməkdir. Qeyd olunmayan maddələr SEMI-STD-yə aid ola bilər.

texnologiya_1_2_ölçüsü
SiC vafliləri

  • Əvvəlki:
  • Sonrakı: