Qablaşdırma texnologiyası yarımkeçirici sənayesində ən vacib proseslərdən biridir. Paketin formasına görə, onu rozetka paketinə, yerüstü montaj paketinə, BGA paketinə, çip ölçüsü paketinə (CSP), tək çip modul paketinə (SCM, naqillər arasındakı boşluq) bölmək olar.
Daha ətraflı oxuyun