-
Xəttin Sonu (FEOL): Təməl qoyulması
İstehsal xəttinin ön hissəsi bir evin təməlinin qoyulması və divarlarının qurulması kimidir. Yarımkeçiricilərin istehsalında bu mərhələ silikon vafli üzərində əsas strukturların və tranzistorların yaradılmasını nəzərdə tutur. FEOL-un əsas addımları: ...Daha ətraflı oxuyun -
Silikon karbid monokristal emalının vafli səthinin keyfiyyətinə təsiri
Yarımkeçirici güc qurğuları enerji elektron sistemlərində əsas yer tutur, xüsusən də süni intellekt, 5G rabitəsi və yeni enerji vasitələri kimi texnologiyaların sürətli inkişafı kontekstində onlar üçün performans tələbləri ...Daha ətraflı oxuyun -
SiC artımı üçün əsas material: Tantal karbid örtüyü
Hazırda üçüncü nəsil yarımkeçiricilərdə silisium karbid üstünlük təşkil edir. Cihazlarının maya dəyəri strukturunda substrat 47%, epitaksiya isə 23% təşkil edir. İkisi birlikdə təxminən 70% təşkil edir ki, bu da silisium karbid cihazı istehsalının ən vacib hissəsidir...Daha ətraflı oxuyun -
Tantal karbid örtüklü məhsullar materialların korroziyaya davamlılığını necə artırır?
Tantal karbid örtüyü materialların korroziyaya davamlılığını əhəmiyyətli dərəcədə yaxşılaşdıra bilən çox istifadə edilən səthi təmizləmə texnologiyasıdır. Tantal karbid örtüyü müxtəlif hazırlıq üsulları ilə substratın səthinə yapışdırıla bilər, məsələn, kimyəvi buxar çökmə, fiziki...Daha ətraflı oxuyun -
Dünən Elm və Texnologiya İnnovasiyaları Şurası Huazhuo Precision Technology-nin IPO-nu dayandırdığını elan etdi!
İndicə Çində ilk 8 düymlük SIC lazer tavlama avadanlığının çatdırılmasını elan etdi, bu da Tsinghua texnologiyasıdır; Materialları niyə özləri geri götürdülər? Bir neçə söz: Birincisi, məhsullar çox müxtəlifdir! İlk baxışdan nə etdiklərini bilmirəm. Hazırda H...Daha ətraflı oxuyun -
CVD silisium karbid örtüyü-2
CVD silisium karbid örtüyü 1. Niyə silisium karbid örtüyü var Epitaksial təbəqə epitaksial proses vasitəsilə vafli əsasında yetişdirilən spesifik tək kristal nazik təbəqədir. Substrat vaflisi və epitaksial nazik film birlikdə epitaksial vafli adlanır. Onların arasında...Daha ətraflı oxuyun -
SIC örtüyünün hazırlanması prosesi
Hal-hazırda SiC örtüyünün hazırlanması üsullarına əsasən gel-sol üsulu, yerləşdirmə üsulu, fırça ilə örtülmə üsulu, plazma çiləmə üsulu, kimyəvi buxar reaksiyası üsulu (CVR) və kimyəvi buxar çökmə üsulu (CVD) daxildir. Yerləşdirmə üsulu Bu üsul bir növ yüksək temperaturlu bərk fazalı...Daha ətraflı oxuyun -
CVD Silikon Karbid Kaplama-1
CVD nədir SiC Kimyəvi buxar çökmə (CVD) yüksək təmizlikdə bərk materialların istehsalı üçün istifadə edilən vakuum çökmə prosesidir. Bu proses tez-tez yarımkeçirici istehsal sahəsində vaflilərin səthində nazik filmlər yaratmaq üçün istifadə olunur. SiC-nin CVD ilə hazırlanması prosesində substratın təfərrüatları...Daha ətraflı oxuyun -
SiC kristalında dislokasiya strukturunun rentgen topoloji təsvirinin köməyi ilə şüa izləmə simulyasiyası ilə təhlili
Tədqiqat məlumatı Silikon karbidin (SiC) tətbiqi əhəmiyyəti: Geniş diapazonlu yarımkeçirici material olaraq, silisium karbid əla elektrik xassələrinə görə (məsələn, daha böyük bant boşluğu, daha yüksək elektron doyma sürəti və istilik keçiriciliyi) diqqəti cəlb etmişdir. Bu dayaqlar...Daha ətraflı oxuyun -
SiC monokristal artımında toxum kristallarının hazırlanması prosesi 3
Böyümənin yoxlanılması Silikon karbid (SiC) toxum kristalları qeyd olunan prosesdən sonra hazırlanmış və SiC kristal artımı vasitəsilə təsdiq edilmişdir. İstifadə olunan böyümə platforması 2200 ℃ böyümə temperaturu, 200 Pa böyümə təzyiqi və böyümə sürəti ilə özünü inkişaf etdirən SiC induksiya böyümə sobası idi ...Daha ətraflı oxuyun -
SiC Single Crystal Growth-da Toxum Kristalının Hazırlanması Prosesi (2-ci Hissə)
2. Eksperimental Proses 2.1 Yapışqan plyonkanın bərkidilməsi Müşahidə olundu ki, yapışqanla örtülmüş SiC vaflilərində birbaşa karbon plyonkasının yaradılması və ya qrafit kağızı ilə yapışdırılması bir neçə problemə gətirib çıxardı: 1. Vakuum şəraitində SiC vaflilərindəki yapışqan film miqyaslı görünüş yaratdı. imzalamaq...Daha ətraflı oxuyun -
SiC Single Crystal Growth-da Toxum Kristalının Hazırlanması Prosesi
Silikon karbid (SiC) materialı geniş bant aralığı, yüksək istilik keçiriciliyi, yüksək kritik parçalanma sahəsi gücü və yüksək doymuş elektron sürüşmə sürətinin üstünlüklərinə malikdir, bu da onu yarımkeçiricilər istehsalı sahəsində yüksək perspektivli edir. SiC monokristalları ümumiyyətlə...Daha ətraflı oxuyun